波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法[1]
⒈沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑?，此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題.
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良，因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒.
⒉局部沾錫不良 DE WETTING:
此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn).
⒊冷焊或焊點(diǎn)不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊點(diǎn)看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).
⒋焊點(diǎn)破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊錫，基板，導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.
⒌焊點(diǎn)錫量太大 EXCES SOLDER:
通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?；整，一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽.
5-3.提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，
