問題的改善方法（二）.
⒍錫尖 （冰柱） ICICLING:
此一問題通常發(fā)生在DIP或WⅣE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應(yīng)由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.
6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽來改善.
6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì)，不可朝錫槽方向吹，會(huì)造成錫點(diǎn)急速，多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.
6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn)，改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵，加長烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間.
⒎防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:
7-1.基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱之，后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮（*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑），，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗后還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.
7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí)，本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù)，錫槽正確的錫面高度（一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度）
⒏白色殘留物 WHITE RESIDUE:
在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì)，但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因，有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班，此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助，產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).
8-2.基板制作過程中殘留雜質(zhì)，在長期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的CURING亦會(huì)造成白班，通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生，應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生，應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助.
8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題，建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑（通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗，導(dǎo)致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力并產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑.
